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东莞集成电路规划图,2022东莞重磅发布首批六大标准化产业片区发展战略规划

来源:整理 时间:2023-08-31 17:34:18 编辑:东莞生活 手机版

1,2022东莞重磅发布首批六大标准化产业片区发展战略规划

  土地是项目的空间载体,整合土地资源吸纳优质项目,东莞高度重视产业空间拓展优化。自2019年打响“拓空间”攻坚战以来,已拓展新增空间约3.8万亩,其中工业用地超1.5万亩;盘活存量空间约3.5万亩,提容产业空间1.8万亩。   去年5月,为加快引领全市产业结构系统调整、充分释放高质量发展动能,东莞更是高位统筹60平方公里,大手笔建设七大战略性新兴产业基地。   记者从2022东莞全球招商大会解到,东莞将聚焦“科技创新+先进制造”的城市特色,在原先七大基地的基础上,进一步扩容升级至80平方公里,整合推出连片、成熟的25平方公里六大标准化产业片区,着力打造战略性新兴产业基地2.0版。支撑我市企业强支柱、立新柱。   其中,新一代电子信息产业基地扩容至29平方公里,增加松山湖大朗象山和塘厦龙背岭片区;新能源产业基地扩容至12平方公里,增加麻涌TOD和沙田泥洲岛片区;高端装备制造产业基地扩容至21平方公里,增加桥头东深公路和谢岗银瓶片区。   大会重磅发布了这六大标准化产业片区产业发展的战略规划,推出首批 4300亩6个连片产业用地 面向全球龙头企业“挂榜招商”。包括松山湖大朗象山片区、塘厦龙背岭片区、麻涌TOD片区、沙田泥洲岛片区、桥头东深公路片区、谢岗银瓶片区。   据了解,六大地块均在500亩以上,大的近1000亩,是近年来东莞推出的连片土地最集中、面积最大的产业用地,项目签约半年内即可供地。   六大片区将聚焦新一代电子信息、新能源、高端装备制造三大产业,招引一批龙头支柱项目,打造东莞产业新引擎、壮大经济发展新动能。   此外,“十四五”期间东莞还将在七大战略性新兴产业基地内整备出不少于1.3万亩连片产业用地,重点发展数字经济、新材料等产业。   东莞承诺,只要符合东莞高质量发展需要与产业规划的好项目就一定有地可落、有空间可发展。“有空间、进莞来”! 一、松山湖大朗象山片区   该片区位于东莞中南部,南部毗邻深圳市光明区,是广深科技创新走廊核心节点。总面积为10559亩,预计今、明两年分别可整备出3951亩、2359亩。   发展定位为战略性新兴产业创新研发中心、东莞大科学装置前沿孵化和源头创新的核心片区,将重点发展半导体材料、芯片设计、晶圆制造、先进封测等产业。   该片区地处松山湖科学城核心区域,产业配套完善,片区周边布局了华为终端、中镓半导体、中图半导体、天域半导体等一批以研发创新为主的行业龙头企业,集聚了32家新型研发机构、366家国家高企以及一大批中小型科技企业。   此外,该片区交通通达度高,1小时内可达大湾区内主要机场、港口、高铁站。在这个片区投资设立半导体及集成电路企业,既可以充分发挥世界级大科学装置和高等院校集聚的优势,进行高水平源头创新和研发活动,也可以凭借成熟的工艺研发和生产配套体系,就近实现科研成果的快速产业化、市场化。 二、塘厦龙背岭片区   该片区位于东莞东南部,毗邻深圳市龙华区和光明新区,是东莞未来电子信息产业集群新高地。总面积为2675亩,预计今年可整备出672亩。   发展定位是千亿级新一代电子信息产业基地,重点发展芯片设计、先进封测、新型显示面板制造和模组组装、半导体装备、汽车电子等产业。   在这里,电子信息产业集聚明显,片区周边集聚华贝电子、领益智造等超过220家规上电子信息企业,拥有非常雄厚的产业基础和客户资源。另一方面,这里是未来东莞南部的交通枢纽,广深铁路、赣深高铁已在东莞南站设枢纽站,未来中南虎城际和塘龙城际将在东莞汇集。 三、麻涌TOD片区   该片区位于东莞西北部,与广州市南沙、番禺、黄埔等三个区隔江相望,是链接广州的“桥头堡”。总面积为6432亩,预计今、明两年分别可整备出638亩、1451亩,发展定位是东莞新能源产业集聚地,重点发展新能源汽车核心零部件、锂电池系统集成及电子件、氢能核心零部件等产业。   该片区周边土地储备空间潜力大,片区汽车电子产业基础扎实,拥有中汽宏远这一整车生产制造企业,并先后引进氢蓝时代、祥鑫科技等氢燃料电池系统及汽车零部件制造项目。交通方面集“海陆空”于一体,可达广州白云、深圳宝安国际机场,坐拥国家级港口新沙港和东莞港麻涌港区,新沙港是华南最大的外贸汽车出口基地。 四、沙田泥洲岛片区   该片区位于东莞西部,地处环珠江口100公里“黄金内湾”,与南沙自贸区“一桥相连”,是东莞江海交汇的开放门户。总面积为8950亩,预计今、明两年分别可整备出1233亩、721亩,发展定位是牵引东莞未来发展最重要的新能源产业基地,重点发展新能源整车及核心零部件、氢能、锂电池、集成电路等产业。   该片区连片土地规模大,拥有“黄金内湾”最大的连片未开发土地,发展氢能基础良好,氢气获取便利,与立沙岛石化基地的直线距离仅为2.5公里。基地内的巨正源年制氢产能达5.6万吨,产能高居全省首位,可满足8000辆氢燃料电池汽车一年用氢需求。周边布局京东、菜鸟等多个大型物流基地。片区发展新能源汽车产业前景广阔,片区与广州汽车产业带形成产业链AB角,具备承载新能源整车产业的优势条件。 五、桥头东深公路片区   该片区位于东莞东北部,临近惠州市博罗县,是湾区黄金腹地。总面积为1438亩,预计今年可整备出782亩,发展定位是动力电池及新能源装备产业集群地,重点发展锂电池、锂电及光伏装备等产业。   该片区光伏等新能源装备产业基础扎实,发展锂电产业潜力巨大,片区周边已布局新能源科技、赣锋电子、博力威等锂电企业,区域范围内锂电池配套条件优越。交通路网发达,片区临近莞番高速、从莞高速、博深高速,周边规划建设轨道交通3号线和17号线。片区可达深圳坪山,可达广州南沙、番禺 六、谢岗银瓶片区   该片区地处东莞东北部,毗邻惠州市惠阳区,是东莞生态环境质量最好的区域。总面积为8371亩,预计今、明两年分别可整备出954亩、745亩,发展定位是高端装备制造产业发展新高地,重点发展智能制造装备、数控机床、机器人、新能源汽车及核心零部件、锂电池等产业。   该片区装备制造业集群势头强劲,是东莞高端装备制造产业基地核心区,周边聚集了雷神科技、超然通用航空等一批高端装备制造企业,产业氛围日益成熟。片区生态环境优越,拥有国家4A级旅游景区银瓶山森林公园以及银瓶湖省级湿地公园、创新生态景观廊道,森林覆盖率达48.6%。   片区临近甬莞高速,设有莞惠城际银瓶站,规划轨道交通17号线。可达深圳坪山,广州南沙、深汕合作区。 来源:投资东莞 中熙玖墅 在售 参考价格: 参考均价 17000 元/㎡ 楼盘地址: 振兴路与谢岗南路交汇处(杏花湖旁) 楼盘电话: 400-819-6328 转 1188

2022东莞重磅发布首批六大标准化产业片区发展战略规划

2,东莞大朗的发展趋势会怎样

东莞大朗抢抓机遇领跑争先\x0d\x0a\x0d\x0a2010-10-1914:40文章来源:广东省经济和信息化委员会综合处\x0d\x0a文章类型:原创内容分类:新闻\x0d\x0a\x0d\x0a东莞大朗镇是广东省中心镇,位于东莞市中南部,面积118平方公里,辖28个社区(村),户籍人口6.9万,总人口近50万,近年来分别被中国纺织工业协会、中国电子商会、全国爱卫会授予“中国羊毛衫名镇”、“中国电子信息产业名镇”、“国家卫生镇”称号,是广东省文明镇、省教育强镇、省体育先进镇、省专业镇技术创新试点单位、省民族民间艺术之乡(醒狮)。2009年全镇生产总值116亿元,同比增长5.5%;全镇工业总产值227亿元;全镇出口总额增长2.4%,是东莞出口实现正增长的少数镇街之一;2009年底各项存款余额149亿元,同比增长21.5%;社会消费品零售总额23.9亿元,同比增长14%;财政总收入15.4亿元,同比增长4.1%;镇本级可支配财政收入6亿元,同比增长6%。\x0d\x0a\x0d\x0a一、区位环境得天独厚\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇地处东莞几何中心,深港穗经济走廊要地,毗邻东莞市松山湖科技产业园区。交通发达,北至广州市区70公里,南达深圳市区46公里,距东莞火车站7公里,莞深、常虎高速公路在境内交汇并设有3个出入口,规划建设中的莞惠城际铁路、东莞轻轨横贯而过,是东莞中南部交通枢纽。自然资源丰饶富足,生态环境清秀宜人,拥有大面积荔枝林、绿化林和6座水库,素有“荔枝之乡”的美誉。\x0d\x0a\x0d\x0a二、企业结构不断优化\x0d\x0a\x0d\x0a2009年,大朗镇有工业企业5000多家,既有大量的成长型中小企业,又有三星等世界500强投资企业以及递达量精密模具等17家境内外上市公司投资企业。全镇规模以上工业企业340家,比2008年增加50家,实现总产值170亿元,占全镇工业总产值的75%;年产值超亿元的工业企业34家,实现总产值93亿元,占全镇工业总产值的41%。企业内生能力不断增强,2009年全镇新注册企业652户,净增企业413户,总量达3461户;新注册资金13.6亿元,是2008年的2.7倍,其中外资1.75亿元,占12.9%,内资11.85亿元,占87.1%,投资主体实现了由外资为主向内资为主转变。\x0d\x0a\x0d\x0a三、毛织产业在金融危机中实现逆势发展\x0d\x0a\x0d\x0a毛织业是大朗富民强镇的特色产业,2009年实现逆势发展,规模以上毛织企业工业总产值48.3亿元,增长19%,毛织品出口总额增长29%。目前,以大朗为中心的产业集群内,有近万家毛织企业,仅大朗就有3000多家,形成了完善的产业配套,以巷头为中心的6平方公里的毛织商贸片区,总长6.5公里的毛织专业街。整个产业集群毛衣年销售量超过12亿件,在大朗集散的有8亿件,大朗毛衣60%出口意大利、美国等80多个国家和地区。大朗被列为全国首批“产业集群试点单位”、广东省创建区域国际品牌3个试点单位之一和首批15个广东省产业集群升级示范区之一。近年来,大朗镇加快推进毛织业实现“两大转变”,即从产品经营向品牌经营转变,从生产基地向现代毛纺织商贸城转变,大力完善研发设计、质量检测、人才培训、信息咨询、展销物流、融资服务“六大公共服务平台”,引导企业提高研发设计、品质监管、营销策划“三种能力”,建成中国(大朗)毛纺织产品研发中心、广东省质量监督毛织品检验站(东莞)、东莞市毛纺织行业协会、东莞市毛织服装设计师协会、大朗镇毛纺织技术创新中心、大朗毛织网站等公共服务平台。全镇研发设计水平不断提高,大朗被中国流行色协会列为全国唯一的“中国毛衫流行趋势发布基地”。一年一届的中国(大朗)国际毛织产品交易会成为行业品牌展会,“织交会”荣获“2009年度中国行业品牌展会金鼎奖”。以信息化改造提升毛织业取得显著成效,数控织机从2004年的600多台增加到2009年底的6000多台,数字化设计、数字化生产成为大朗毛织业发展潮流。\x0d\x0a\x0d\x0a四、电子信息产业异军突起\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇有1400多家企业及个体工商户从事电子信息行业的生产、销售、服务。在大朗生产加工的国际知名品牌电子信息产品40多种,年产显示屏200万个,集成电路3500万块,电容、电阻器等电子元件3500亿只,交换机100万个,网卡150万个,硬盘50万个,蓝牙适配器150万个,优盘200万个,蓄电池超1亿只,太阳能电池板50万个,组合音响1500万部。大朗有12900多家企业及个体工商户在中国制造网、环球资源网、阿里巴巴等网站开展电子商务。拥有一批电子信息龙头企业,如华科电子公司年生产电容、电阻共2040亿只,单厂生产规模全球第一;迈科科技公司年生产各类二次电池1.5亿只,生产规模在全国居第四位;百一电子厂年产卫星接收器1000多万台,占国际市场份额三成,位居世界第二位;飞尔液晶显示器公司生产供数码产品的显示模组占国内5%,位居全国同行业第八名。\x0d\x0a\x0d\x0a五、装备制造业加快发展\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇现有装备制造业企业1300多家,涉及数控机床、自动化机械、精密模具、注塑辅助设备等领域,2009年,95家规模以上装备制造企业工业总产值78亿元。大朗拥有一批装备制造龙头企业,如:明利钢材模具制品公司年生产模架3.1万吨,居国内同行业的第二位;环球机械公司年产大型数控机床100多台,研发和生产五轴数控加工机床,为国内模具生产提供五面加工技术,填补国内该技术的空白;艾尔发自动化机械公司年产机器手臂4000台,居全国第二;信易电热机械公司年产注塑辅助设备2.4万台,居全国第一、全球第六。\x0d\x0a\x0d\x0a六、创意产业正在崛起\x0d\x0a\x0d\x0a大朗创意产业园于2008年11月被东莞批准为市级创意产业园区,其中,现代信息服务产业园区是大朗镇发展现代信息服务业、推动两化融合的重要载体,一期由占地2.6公顷的旧厂房改造而成,目前已与多家科研院所开展8项产学研合作,已有3家机构和40家企业进驻;毛织服装产业时尚创意区总投资5000多万元,着力打造集研发、设计、展示、交流和销售等多项功能于一身的高端毛织服装时尚设计集聚区,已引进6家院校,落实了10多家本地优势企业进驻。\x0d\x0a\x0d\x0a七、国家重大科技基础设施落户大朗\x0d\x0a\x0d\x0a中国散裂中子源项目是国家在“十一五”期间启动建设的迄今为止我国规模最大的科学装置,于2008年9月由国家发展改革委批准立项,落户东莞市大朗镇。该项目规划用地1000亩,总投资20亿元,计划2010年动工,2015年竣工。目前各项工作进展顺利。散裂中子源项目是研究中子特性探测物质微观结构和运动的科研装置,也是当今世界最前沿的高科技、跨学科的基础研究和应用研究项目之一。该项目是国内首座基于强流质子加速器的重大科学装置,也将是发展中国家的第一台散裂中子源。项目建成后,将使大朗迅速崛起成为一座科技新城,集聚一大批世界顶级科学家和高端产业的实验用户,催生医学、新材料、新能源、纳米等一大批新兴产业,为大朗产业升级和城市升级提供巨大推力。\x0d\x0a\x0d\x0a八、科技创新能力显著增强\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇设立“创新型大朗”工程专项资金,镇财政每年投入2000万元,连续五年共投入1亿元,支持企业提高自主创新能力。全年专利申请量235件,专利授权量427件。全镇现有9家国家重点扶持高新技术企业,61家省、市民营科技企业,13家市专利培育企业,2家专利试点企业,1个企业博士后工作站,6个省、市工程技术研究开发中心,拥有17个省级名牌名标和992项专利。大朗被认定为“东莞市知识产权试点镇”,“广东省火炬计划毛纺织特色产业基地”。\x0d\x0a\x0d\x0a九、现代服务业活力勃发\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇大力发展生产性服务业。引进东莞标检、美国钜邦家具设计、信安达档案管理等品牌企业。东莞标检是华南地区最大的第三方检测机构,开展产品测试、检验、认证、技术服务,服务对象涵盖纺织、家具、食品药品等10多个行业,为企业提供权威的国际市场通行证。大朗信安达是档案文件管理服务供应商美国信安达在中国设立的9个公司之一。物流业兴盛,大朗(国际)物流中心,进驻了100多家物流企业,日货运量达4100多吨,天虹物流是天虹集团投资1.2亿元建设的华南物流配送中心,按省一级标准设计建设的大朗汽车客运总站日发送旅客1万多人次。金融业发达,有银行、保险、证券等金融机构15家,金融网点53个。会展业兴旺,中国·大朗毛织贸易中心展馆面积12万平方米,是国内毛织行业规模最大、设施最先进的展馆,每年“织交会”人流如织。酒店业繁荣,有酒店旅馆90多家,其中五星级酒店1家,四星级酒店3家;帝豪花园酒店是一家按国际白金五星级标准设计的大型商务休闲酒店。商贸业兴旺,全镇有综合性商场15家,营业面积7.6万平方米。\x0d\x0a\x0d\x0a十、城市大建设掀起新一轮高潮\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇确立“借势松山湖,对接松山湖,融入大市区,着力打造一个城市中心区和四大经济板块”的城市发展战略,扎实推进城市建设,增强城市集聚力,发展壮大城市经济,建设“中心突出、功能完善、生态文明、宜商宜居”的现代化城市。创新城市规划建设管理体制机制,控规编制实现镇内建设用地全覆盖,完成长盛核心区和银朗核心区城市设计。2008年起陆续启动了89个重点项目,总投资150多亿元,其中,投资1亿元以上的15个,投资1000万元以上的40个,产业项目35个,城市功能配套项目52个以及城市中长期规划项目2个。以长盛广场为龙头的长盛片区,正成为集商业金融、酒店餐饮、创意展示、体育文化、娱乐休闲和高尚居住等业态于一体的、引领消费时尚的商贸文化中心区;以毛织贸易中心为龙头的毛织工贸片区,以商会大楼为龙头的行政服务区,以松佛片区为重点的创意产业孵化基地,正在成为大朗城市的三个聚焦点。松佛路的建成,使大朗初步构建起与松山湖土地空间相互交融,公共中心互为吸引,产业功能承接合作,交通干道直接通达的大发展格局。\x0d\x0a\x0d\x0a十一、城市承载力和集聚力日益增强\x0d\x0a\x0d\x0a大朗镇基础设施完善,有110千伏级变电站3座、220千伏级变电站1座,自来水厂年供水量9000万吨以上,大朗松山湖南部污水处理厂日处理污水10万吨。房地产业快速兴起,吸引了碧桂园、万科、东方银座、富盈、新世纪等房地产项目。新农村建设走在全市前列,长塘、求富路、佛新、宝陂、校椅围等农民公寓建成入住,共67幢,2022套。建成占地1360亩的荔香湿地公园和占地2500多亩的凤山农业科技园。日益完善的城市功能,吸引着强大的人流、物流和资金流汇聚大朗。\x0d\x0a\x0d\x0a2010年是大朗战胜危机、推动转型、夯实基础的关键之年,大朗镇高举中国特色社会主义理论伟大旗帜,深入贯彻落实科学发展观,坚定不移调结构,脚踏实地促转变,一心一意优环境,加快改革惠民生,切实加强党的领导,继续坚定信心,迎接挑战,积蓄力量,为新一轮发展赢得先机。\x0d\x0a\x0d\x0a(供稿:东莞市大朗镇人民政府)

东莞大朗的发展趋势会怎样

3,我想问一下集成电路目前的现状希望有专业人士不吝赐教大致介绍一下

我这里有一份。要的话可以给你发一份。 2011 年 1月 2日 中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展 关键词:中国集成电路现状 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发 展迅速,技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达, 但伴随着全球产业东移的大潮, 中国的经济稳定增长, 巨大的内需市场, 以及充裕的人才,中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪, 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展, 促进科技进步的支柱,是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业,才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。 一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块,销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年,我国集成电路产量为 411 亿块,销售额为 1110 亿元,12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多,年均增速分别达到 38.1%与 40.2%,销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退,同时也使中国出口产品数量明显减少,占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落,其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素, 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右, 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响,人民币兑美元每升值1%,国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点,在即将到来的2011年里,人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态, 全年 销售总额仅有1246.82亿元,比2007年减少了0.4%,出现了未曾有过的负增长局 面;全年集成电路产量为417.14亿块,较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示: 图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况 图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知,最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升,但上升的速度却 缓慢,这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中,中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升, 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍,是一种阶段性的超高速发展的状态;一般情况下,我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展,因此,在2007年以后, 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态, 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段,20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展,形成金融危机后又向经济实体部门扩散,从2008 年开始对中国集成电路产业产生影响,到第三季度国际金融危机明显爆发后,中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑,形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。 图3 2006Q1-2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善, 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月,财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号),对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ,又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一,在五大发展举 措中明确提出“加大投入,集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项,其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位; 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案,为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实, 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来,随着中国电子信息产品制造业的迅速发展,在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态,并成为全球半导体行业的关注点,即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年, 求市场仍保持着增长的势头, 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。 图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举,半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强,产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展, 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升,国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元, 比2005年增长49.8%; 2007年销售额为225.7 亿元,比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元,比2005年增 长了38.9%; 2007年销售额为397.9亿元, 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元,比2005年增长43.9%;2007年销售额为627.7亿元,比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%,产业结构 不尽合理。 最近5年来, 在产业规模不断扩大的同时,IC 产业结构逐步趋于合理, 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元,分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面, 65纳米开始导入生产, 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作,FBP(平面凸点式封装)和 MCP(多 芯片封装)等先进封装技术开发成功并投入生产,自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面,已 研发出8英寸和12英寸硅单晶,硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。 但是2008年,国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响,其中芯片制造业最明显,全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%,各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况;封装测试业普遍订单下降、开工率不足,全年增幅为-1.4%;集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响, 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响, 全年增速仍保持在正增 长状态,为4.2%,高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。 图5 2008年中国集成电路产业基本结构 六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高,与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线,发展到目前的 12 英寸生产线,IC 制造工艺向深亚微米挺进, 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块, 先进加工工艺已达到 100nm。 高端,在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产 方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升,设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%,其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例,部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上,最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产,不仅满足国内市场需求,有的还进入国际市场。 总之,集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境,国家政府的支持力度将进一步增加,新的扶植政策也会尽快出台,支持研发 的资金将会增多,国内市场空间更为广阔,我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度,占全球市场份额比重必会进一步增大!! ! 附录: 附录: 中国集成电路产业发展大事记(摘自网络) 中国集成电路产业发展大事记(摘自网络) 1947 年,美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年,中国提出“向科学进军”,把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年,中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管(即晶体管) 。 1959 年,天津拉制出硅(Si)单晶。 1962 年,天津拉制出砷化镓单晶(GaAs) ,为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年,我国研究制成硅外延工艺,并开始研究采用照相制版,光刻工艺。 1963 年,河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年,河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月,河北半导体研究所召开鉴定会,鉴定了第一批半导体管,并 在国内首先鉴定了 DTL 型(二极管――晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966 年底, 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主,还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年,组建国营东光电工厂(878 厂) 、上海无线电十九厂,至 1970 年建 成投产,形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年,上海无线电十四厂首家制成 PMOS(P 型金属-氧化物半导体)电 路(MOSIC) 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕,并在七十年代初,永川半导体研 究所(现电子第 24 所) 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之 后,又研制成 CMOS 电路。 七十年代初,全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮,共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年,中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年,我国 7 个单位分别从国外引进单台设备,期望建成七条 3 英寸工 艺线,最后只有北京 878 厂,航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月,中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机,所 使用的电路为中国科学院 109 厂(现中科院微电子中心)研制的 ECL 型(发射极 耦合逻辑)电路。 1982 年,江苏无锡的江南无线电器材厂(742 厂)IC 生产线建成验收投产, 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月,国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导,成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”, 制定了中 国 IC 发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年,针对当时多头引进,重复布点的情况,国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”, 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略,南方基地主要指上海、江苏和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈阳,一 个点指西安,主要为航天配套。 1986 年,电子部厦门集成电路发展战略研讨会,提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略,即普及推广 5 微米技术,开发 3 微米技术,进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月,机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会,提出 了“加快基地建设,形成规模生产,注重发展专用电路,加强科研和支持条件, 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日, 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月,国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会,并向党中央进行了汇报,决定实施九 O 八工程。 1995 年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:以市场为导向,以 CAD 为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工 程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月,电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会,献 计献策,加速我国集成电路产业发展。11 月,电子部向国务院做了专题汇报, 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日, 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建,总投资为 12 亿美元,注册资金 7 亿美元,华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日,“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收,这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月,中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统,这是我国自主开发的一套 EDA 系统,可以满足亚微米和深亚微米工艺需要, 可处理规模达百万门级,支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日,我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产,这个 项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月,集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌,这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月,由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功,我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日,上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片,工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米,主导产品 64M 同步动态存储器(S- DRAM) 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日, 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产;3 月 28 日,国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日,龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月,中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶, 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日,杭州士兰微电子股份有限公司上市,成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。

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