电子元器件封装其实大部分是指电子元器件本身的封装方式,封装是半导体制造的后一种工艺,封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的,搜索词╳CPU封装更多图片所谓“封装technology”是用绝缘塑料或陶瓷材料封装集成电路的技术,以及封装，为什么会有不同的方式。
搜索词╳ CPU 封装更多图片所谓“封装technology”是用绝缘塑料或陶瓷材料封装集成电路的技术。以CPU为例，我们实际看到的并不是真正的CPU核的大小和外观，而是封装之后CPU核和其他部件的乘积。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装之后的芯片也更便于安装和运输。
从产业链来说，分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节。将设计公司设计的电路图移植到制造出来的晶圆上。之后，晶圆被送到下游的IC封装测试工厂。封装是半导体制造的后一种工艺。封装的主要作用是将芯片固定在支架中，增强保护，并提供芯片与PCB之间的互连。TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D stack、TSV等集成电路封装一般可分为芯片级封装(0级)和元器件级封装。比如CECB2B平台针对组件发布了相关的行业白皮书可以借鉴。集成电路封装和测试产业形成了长三角、京津渤海湾、珠三角、西部等产业集群。
3、电子元件中的 封装是什么意思?电子元器件封装其实大部分是指电子元器件本身的封装方式。比如贴片电阻、贴片电容等小元器件的封装都是用胶带封装的；特殊的，如各种芯片上芯片(IC)，包括托盘中的磁带和管中的散装材料，这样在操作贴片机时就需要知道元器件的封装模式，否则贴片机就无法正常吸料。以及封装，为什么会有不同的方式？主要是厂商从生产成本、保护元件、客户要求等方面选择最佳方案。
