东莞东奥高性能中心，win7LOL为什么不能设为高性能N处理器

来源：整理时间：2023-08-15 02:52:17 编辑：东莞生活手机版

1，win7LOL为什么不能设为高性能N处理器

进桌面点右键有个NVIDIA控制面板，点3D设置，在全局设置里将集成图形改为高性能NVIDIA处理器，在程序设置里改为使用全局设置（高性能NVIDIA处理器），在调整视频图像和视频颜色里都使用NVIDIA设置！！如果没有的话，那只有更新显卡驱动了

win7LOL为什么不能设为高性能N处理器

2，高性能模式在哪设置啊

是笔记本电脑的话应该有一个控制中心打开控制中心—设备控制—高性能模式—保存设置就可以了

不同电脑是不一样的，比如我的笔记本是热键，联想的有专门的程序，看看你的电脑说明书

是笔记本电脑的话应该有一个控制中心打开控制中心—设备控制—高性能模式。

看看你最右下角得图标里

高性能模式在哪设置啊

3，我的戴尔笔记本双显卡怎样更换主显卡主显卡 ATI Radeon HD

你好，笔记本的显卡不能像台式机器可以随便更换，除非你让它重新返厂，因为显卡是焊死在主板上！

本本的双显卡（集显+独显）会自动切换的。比如你做一般的事儿。上上网页聊聊QQ是集显。你看电视电影或者玩大型的网络游戏的时候，会自动切换成独显的

进显卡控制面板，设置为高性能就可以，前提是在用电源适配器的情况下

笔记本是更换不了显卡的

我的戴尔笔记本双显卡怎样更换主显卡主显卡 ATI Radeon HD

4，无氧铜都用途是什么

不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。　　根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号无氧铜纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。　　无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。　　OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度最高，在99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。　　采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速优质的传输信号。

5，win10笔记本怎么启用高性能

1.更新无线网卡(用驱动精灵就好了)2.看看你的无线网络是否已经开了···3.将自己电脑的防火墙自动改为手动········通常就这几个问题····

进行系统设置优化即可，方法如下：　　1、关闭家庭组　　控制面板–管理工具–服务– homegroup listener和homegroup provider禁用。　　2、关闭磁盘碎片整理、自动维护计划任务　　选中磁盘c-属性–工具–对驱动器进行优化和碎片整理–优化–更改设置–取消选择按计划运行。　　3、关闭windows defender（视情况而定）　　控制面板–windows defender –设置–实施保护-去掉勾和管理员–启用 windows defender –去掉勾。　　控制面板–管理工具–服务- windows defender service禁用。　　4、关闭windows search　　控制面板–管理工具–服务- windows search禁用。　　5、设置好 superfetch 服务　　控制面板–管理工具–服务– superfetch -启动类型–自动（延迟启动）。　　6、清理windows.old文件夹　　c盘–右键–属性-磁盘清理-选中以前的windows 安装复选框–确定清理。　　7、设置自动登陆　　win+r–输入netplwiz-取消使用计算机必须输入用户名和密码的选项–然后双击需要自动登录的账户–输入你的密码。　　8、关闭ipv6　　网络共享中心–网络连接–以太网–属性–取消 ipv6 。　　9、关闭特效　　系统属性–高级-性能-设置–视觉效果-关闭淡出淡入效果。　　10、关闭虚拟内存　　系统属性–高级-性能-设置，选择“高级”，点击虚拟内存中的“更改”，将“自动管理驱动器的分页文件大小”对勾去掉，点击下面的“无分页文件”，点击“设置”并“确定”即可。

win10系统电脑一台步骤： 1、打开win10系统电脑，点击开始进入控制面板的“电源选项”。系统默认的电源计划有3种：平衡、节能、高性能。点击选择高性能即可。 2、“高性能”默认隐藏，因为耗电量较高，适合对电脑性能有很高要求的用户。

6，谁知道p70和p90灯珠哪个更亮

小米Play将于12月24日下午正式发布，目前已经确认这手机将搭载联发科处理器，目前最大的可能是新款的Helio P70或P90，还可能是低配版是联发科P70，高配版则为P90。最近已经有米粉开始问小编Helio P70和P90相当于高通什么CPU了，下面小编提前带大家大致了解下吧。Helio P70和P90相当于高通什么CPU 秒懂联发科P70/P90性能联发科Helio P70/90Helio P70和P90相当于高通什么CPU？首先来看看这两款Soc大致规格参数，如下所示。Helio P70基本规格参数：工艺制程：台积电12nm FinFETCPU规格：Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPUGPU规格：ARM Mali-G72，工作频率高达900 MHz性能方面，Helio P70与上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升。Helio P90规格参数：工艺制程：台积电12nm FinFETCPU规格：两颗A75和六颗A55 CPU核心GPU规格：PowerVR 9XM-HP8 GPU核心性能方面，Helio P90是目前P系列性能最强的联发科处理器，AI性能甚至超越了麒麟980和骁龙855。天梯图秒懂联发科P70/P90性能Helio P70和P90相当于高通什么CPU 秒懂联发科P70/P90性能手机CPU天梯图从最新的手机CPU天梯图来看，我们大致可以得出这样的结论：Helio P70综合性能大致介于高通骁龙660和骁龙670之间Helio P90综合性能大致介于高通骁龙670和骁龙710之间总的来看，联发科Helio P70和P90均为目前中端主力处理器，P90规格相对高一些，尤其是AI性能非常突出。

哎，新人交学费总是从山火开始，我实话告诉你吧，你手里的那些个所谓P70、P90全是山寨玩意儿，什么天火、神火、地狱火等等(筒友统称“山火”，山寨火(货)的简称)。CREE正品的灯珠叫XHP50、XHP70，那些标P70、P90号称五千、八千流明的筒子实际也就一两千流明，跟正版的XHP50灯珠都没法比。

数字大的亮，当然p90灯珠更亮，p90灯珠亮度达到6000流明，是目前LED灯珠中最亮的！

肯定是p90灯珠要更亮些，现在这些东西淘宝上买很便宜的。

p50比p70灯珠小很多大概三分之一，p50一代有黑心二代没有，p70一代发白二代发绿。

还有2种可以，一是技能，加子弹，二是买加子弹的道具

7，什么叫铁素体奥氏体珠光体渗碳体莱氏体它们的性能有何不

1、铁素体、奥氏体、珠光体、渗碳体和莱氏体的概念（1）铁素体是碳溶解在α-Fe中的间隙固溶体，常用符号F表示，为体心立方晶格。（2）奥氏体是碳溶解在γ－Fe中的间隙固溶体，常用符号A表示。它仍保持γ－Fe的面心立方晶格，是在大于727℃高温下才能稳定存在的组织。（3）珠光体是奥氏体发生共析转变所形成的铁素体（占88％）与渗碳体（占12％）的共析体。其形态为铁素体薄层和渗碳体薄层交替重叠的层状复相物，也称片装珠光体，用符号P表示。（4）渗碳体是铁与碳形成的金属化合物，其化学式为Fe3C，熔点为1227℃，其晶格为复杂的斜方晶体结构。分为一次渗碳体（从液体相中析出）、二次渗碳体（从奥氏体中析出）和三次渗碳体（从铁素体中析出）。（5）莱氏体常温下是珠光体、渗碳体和共晶渗碳体的混合物。当温度高于727℃时，莱氏体由奥氏体和渗碳体组成，用符号Ld表示。在低于727℃时，莱氏体是由珠光体和渗碳体组成，用符号Ld表示，称为变态莱氏。2、铁素体、奥氏体、珠光体、渗碳体和莱氏体的性能区别（1）含碳量不同①铁素体溶碳能力很低，常温下仅能溶解为0.0008%的碳，在727℃时最大的溶碳能力为0.02%。②奥氏体溶碳能力较大，在727℃时溶碳为ωc＝0.77％,1148℃时可溶碳2.11％。③珠光体整体的含碳量约为0.8%。④渗碳体含碳量为6.69%⑤莱氏体含碳量为4.3%。（2）塑性、韧性、硬度、强度、磁性等不同①铁素体具有良好的塑性和韧性，伸长率δ=45%～50%；但强度和硬度都很低，σb≈250MPa，HBS=80；有磁性转变，770℃以下具有铁磁性，在770℃以上则失去铁磁性。②奥氏体具有良好的塑性和韧性；强度和硬度比铁素体高；具有顺磁性可作为无磁性钢；导热性差，线膨胀系数大，比铁素体和渗碳体的平均线性膨胀系数高约一倍，可用来制造热膨胀灵敏的仪表元件。③珠光体的性能介于铁素体与渗碳体之间，塑性和韧性较好，伸长率δ=20 ~25%，AKU=24~32J；强度较高，硬度适中，σb=770MPa，HBS=180 ~280。总的来说，其强度、硬度比铁素体显著增高，塑性、韧性比铁素体要差，但比渗碳体要好得多。④渗碳体塑性和冲击韧度几乎为零，硬度高（800HB），脆性很大，有磁性转变，230℃以下具有弱铁磁性，而在230℃以上则失去铁磁性；不易受硝酸酒精溶液的腐蚀，但受碱性苦味酸钠的腐蚀。⑤莱氏体的性能与渗碳体相似，硬度很高塑性差，脆性很大(＞HB700)。扩展资料铁素体、奥氏体、珠光体、渗碳体和莱氏体的形成机理1、铁素体研究表明，低碳钢在A3～Ar3之间大应变可实现铁素体的超细化。观察到A3以上大应变后的淬水组织中心区也存在一些等轴铁素体。根据铁素体的等轴状，以及从形变可提高奥氏体自由能的角度考虑，因此认为A3以上可形变诱导出铁素体。2、奥氏体共析钢奥氏体冷却到临界点A1以下温度时，存在共析反应：A---F+Fe3C。加热时发生逆共析反应：F+Fe3C----A。逆共析转变是高温下进行的扩散性相变，转变的全过程可以分为四个阶段，即：奥氏体形核，奥氏体晶核长大，剩余渗碳体溶解，奥氏体成分相对均匀化。奥氏体形成的热力学条件：必须存在过冷度或过热度?T。3、珠光体形成珠光体的原因是片层间距随转变温度的降低而减小、片层间距的倒数与过冷度呈线性正相关关系、片层间距的细小程度受可能获得的驱动力限制，珠光体的片间距即片状珠光体中相邻两片渗碳体（或铁素体）中心之间的距离。4、渗碳体钢中渗碳体以各种形态存在，外形和成分有很大差异。一次渗碳体多在树枝晶间处析出，呈块状，角部不尖锐；共晶渗碳体呈骨骼状，破碎后呈多角形块状；二次渗碳体多在晶界处或晶内，可能是带状、网状或针状；共析渗碳体呈片状，退火、回火后呈球状或粒状。5、莱氏体莱氏体钢中碳化物呈细小颗粒并均匀分布时，这类钢的良好力学性能才能充分体现出来，而这类钢中存在的大量共晶碳化物只能通过较大变形来达到充分破碎。由于高合金成分影响，其韧性低、变形抗力大、导热性差、冷却过程组织应力大，因此，莱氏体钢锻造始终是锻造的一个难点。锻造工艺流程主要为：原材料检验一加热一锻造一冷却一检验一退火一检验一包装。原材料检验主要包括化学成分检验、低倍检验及网状碳化物检验。网状碳化物级别一般根据原材料规格，要求小于或等于5级参考资料来源：百度百科--铁素体参考资料来源：百度百科--奥氏体参考资料来源：百度百科--珠光体参考资料来源：百度百科--渗碳体参考资料来源：百度百科--莱氏体

铁素体：C原子溶入α-Fe中形成的固溶体。铁素体的强度、硬度不高，但具有良好的塑性与韧性。奥氏体：C原子溶入γ-Fe中形成的固溶体。奥氏体是塑性很好，强度较低的固溶体，具有一定韧性。珠光体：珠光体是由奥氏体发生共析转变同时析出的，铁素体与渗碳体片层相间的组织。珠光体的性能介于铁素体和渗碳体之间，强度较高，硬度适中，塑性和韧性较好。渗碳体：碳与铁形成的一种化合物。渗碳体硬度很高，脆性很大。莱氏体：奥氏体与渗碳体的共晶混合物。纯莱氏体中含有的渗碳体较多，故性能与渗碳体相近，即极为硬脆